间接型FPD由CsI闪烁体层、a-Si光电二极管阵列、行驱动电路以及图像信号读取电路四部分构成。
间接型FPD在X线照射下，探测器的闪烁体或荧光体层将X线光子转换为可见光，而后由具有光电二极管作用的a-Si阵列转变为电信号，通过外围电路检出及A/D转换，获得数字化图像。间接型转换型探测器经历了X线－可见光－电荷－数字图像的成像过程。
探测器所采用的碘化铯闪烁体材料由连续排列的针状CsI晶体构成，针柱的直径约6μm，外表面由重元素铊包裹，使可见光波导减少漫射。探测器结构中由a-Si光电二极管阵列完成可见光图像向电荷图像转换的过程，同时还实现了连续图像的点阵化采样。探测器的外围电路由时序控制器、行驱动电路、读出电路、A/D转换电路、通信及控制电路组成。在时序控制器的统一指挥下，行驱动电路将像素的电荷逐行检出。读出电路将并行的列脉冲信号转换为串行脉冲信号。主电路板上包含的A/D转换电路将脉冲信号转换为数字信号，并通过数字接口发送到图像处理器。探测器系统接口包括：
①图像数据光纤接口；
②双向通讯接口；
③探测器工作电源。
（成像的基本过程：
①位于探测器顶层的CsI闪烁晶体将入射的X线图像转换为可见光图像；
②位于CsI层下的a-Si光电二极管阵列将可见光图像转换为电荷图像，每一个像素的电荷量变化与入射X线的强度成正比，同时该阵列还将空间上连续的X线图像转换为一定数量的行和列构成的点阵式图像。点阵的密度决定了图像的空间分辨力；
③在中央时序控制器的统一控制下，居于行方向的行驱动电路与居于列方向的读取电路将电荷信号逐行取出，转换为串行脉冲序列并量化为数字信号。获取的数字信号经通信接口电路传送至图像处理器，从而形成X线数字图像。）