多项选择题

特采的使用时机有（）。

A.该项特采不会影响成品最终的功能及可靠性
B.如果合同中有明文规定如何处置不合格品，须报请客户或其代表指示特采方法
C.经特采放行的原材料
D.成品或半成品不会造成后续过程作业的不良，或是已明确拟定后续作业如何调整使该项特采不会引起后续作业的异常
E.对顾客已明确定义的质量规范，须经顾客同意特采后，才可实施

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多项选择题

造成芯片位置不良的因素有（）。

A.芯片位置调整错误（角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求）
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整（平整度大于1mils）
D.上芯后产品传递不规

多项选择题

造成芯片划伤；压伤的潜在原因有（）。

A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣
C.外来物，银浆压伤芯片
D.银浆过小，产品传递或设备调试不当造成芯片划伤