多项选择题

A.芯片位置调整错误（角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求）
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整（平整度大于1mils）
D.上芯后产品传递不规

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A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣
C.外来物，银浆压伤芯片
D.银浆过小，产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

A.上芯设备三点一线偏移
B.顶针高度调试不当
C.顶针规格选用错误
D.吸嘴规格选用错误