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LTCC封装金属材料主要根据金属封装材料特性进行选择,需要综合考虑金属材料的热导率、热膨胀系数、密度、可焊性、工艺成熟性等。()
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受制于产业基础以及当前人才培养体制机制等因素,集成电路高端人才的稀缺将是一个长期问题。()
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法国科学家费尔和德国的科学家格林贝尔发现了巨磁阻效应。()
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有源转接板是无源转接板的技术延伸,在无源转接板内部集成一些功能单元。()
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芯片的线路和触点测试不属于劳动密集型。()
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半导体集成电路是依靠所谓的平面工艺一层一层制备起来的。对于逻辑器件,简单地说,首先是在Si衬底上划分制备晶体管的区域,然后是离子注入实现N型和P型区域,其次是做栅极,随后又是离子注入,完成每一个晶体管的源极和漏极。这部分工艺流程是为了在Si衬底上实现N型和P型场效应晶体管,又被称为前道工艺。()
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硬核是用硬件描述语言或软件编程语言描述的功能块。()
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石墨烯结构不稳定。()
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光刻胶波长越长,加工分辨率越高。不同的集成电路工艺在光刻中对应使用不同波长的光源。()
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