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手工锡焊有哪些注意事项？

参考答案：被焊的导线、元器件引线、焊片等经处理合格后，方可实现焊接。焊接温度一般在280DC 温度不能过高或过低，否则影响焊接质量。焊点应一次焊好，焊接时间不大于3s，集成电路及热敏元器件一般不超过2s。若此时间内未焊好，应待该点冷却后复焊，特殊的热敏元器件，焊接时间和温度应按工艺文件规定执行。被焊部位必须可靠牢固，不允许在焊料凝固的过程中摇动或抖动，应使焊料自然冷却，严禁用嘴吹，严禁焊剂、焊料流入产品内部。焊接继电器等非密封元件以及接插件时，应注意采取适当措施；印制电路板进行双面焊接时，焊剂不能流入孔内，以防焊接时孔中焊剂受热起泡造成虚焊，锡焊结束应及时消除焊瘤、焊剂。
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