表面贴装技术问答题每日一练(2019.10.12)

问答题
SMT的特点是什么？
答案：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品...
问答题
SMT有关的技术组成有哪些？
答案：电子元件、集成电路的设计制造技术；
电子产品的电路设计技术；
电路板的制造技术；
自动贴装...
问答题
简述SMT制程中，锡珠产生的主要原因。
答案：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低...
问答题
简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？
答案：贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。
（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。
影响因素：PC...
问答题
钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）
答案：（1）钢网变形，有刮痕，破损
（2）钢网上无钢网标识单
（3）钢网张力不足
（4）钢网开孔...