问答题
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简述SMT制程中，锡珠产生的主要原因。
参考答案：
PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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错
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