问答题

【简答题】简述SMT制程中，锡珠产生的主要原因。

答案： PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低...

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【简答题】安排所插件元件时应遵守哪些原则？

答案：（1）安排插装的顺序时，先安排体积小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等...

【简答题】编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？

答案： 1、产品型号规格、工序、工作内容；
2、所用原材料、元器件设备、工具的名称、规格和数量；
3、图纸或文字...