半导体芯片制造工章节练习(2020.06.09)

来源：考试资料网

问答题

参考答案： 常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。

填空题

参考答案：离子；能量；退火处理

单项选择题

问答题

参考答案：

问答题

参考答案： 晶体机构中质点排列的某种不规则性或不完善性。又称晶格缺陷。

单项选择题

问答题

参考答案：在气相外延生长过程中，首先是反应剂输运到衬底表面；接着是它在衬底便面发生反应释放出硅原子，硅原子按衬底晶向成核，长大成为...

问答题

参考答案：根据瑞利判据：要提高分辨率，可以通过增大数值孔径NA来实现。传统曝光设备在镜头与硅片之间的介质是空气，空气的折射率是1；...

问答题

参考答案：在线参数测试的4个主要子系统为：（1）探针卡接口：是自动测试仪与待测器件之间的接口。（2）硅片定位：为测试硅片，首先要确...

问答题

参考答案：净化间是硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如颗粒、金属、有机分子和静电释放（ESD）的玷污。一般来讲，那意味着这些玷污在...

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