集成电路制造工艺员（三级）章节练习(2020.05.31)

问答题
操作浸焊机时应注意哪些问题？
答案：操作浸焊机，应该注意以下几点：
焊料温度控制。一开始要选择快速加热，当焊料熔化后，改用保温档进行小功率加热，既...
单项选择题
采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是（）的。
A.结晶形态
B.非结晶形态
C.可能是结晶形态的，也可能是非结晶形态的
D.以上都不对
单项选择题
干氧氧化中，氧化炉内的气体压力应（）一个大气压。
A.稍高于
B.大大于
C.等于
D.没有要求
单项选择题
由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。
A.刻蚀速率
B.选择性
C.各向同性
D.各向异性
单项选择题
（）主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。
A.PVD
B.CVD
C.溅射
D.蒸发
问答题
为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？
答案：金属同空气接触以后，表面会生成一层氧化膜。温度越高，氧化就越厉害。这层氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用，犹如玻璃沾上...
问答题
电子工艺学有哪些特点？
答案：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点：
（1）涉及众多科学技...
单项选择题
dry vacuum pump的意思是（）。
A.扩散泵
B.谁循环泵
C.干式真空泵
D.路兹泵
单项选择题
电流通过导线时，在导线里因电阻损耗而产生热量，导线的温度就会升高。导线的温度与下列哪项因素无关（）。
A.通过的电流值
B.周围环境的温度
C.散热条件
D.导线长度
多项选择题
晶片经过显影后进行坚膜，坚膜的主要作用有（）。
A.除去光刻胶中剩余的溶剂
B.增强光刻胶对晶片表面的附着力
C.提高光刻胶的抗刻蚀能力
D.有利于以后的去胶工序
E.减少光刻胶的缺陷