A.万能外圆磨床 B.普通外圆磨床 C.内圆磨床 D.圆台平面磨床 E.矩台平面磨床
A.可以加工任何硬、脆、韧、软、高熔点的导电材料，此外在一定条件下还可以加工半导体材料和非导电材料 B.加工时"无切削力"，有利于小孔、薄壁、窄槽及具有复杂截面零件的加工 C.加工中几乎不受热的影响，因此可以减少热影响层，提高加工后的工件质量 D.由于脉冲参数可调节，因此同一台机床可进行粗加工、半精加工、精加工 E.间接使用电能加工，便于实现自动化
A.类别 B.主参数 C.组系 D.特性
A.斜置头架 B.斜置砂轮架 C.斜置内圆磨架 D.斜置工作台
A.代数值 B.算术值 C.均方根值 D.逻辑值
A.车床中心高为40mm B.允许最大工件回转半径为400mm C.允许最大工件回转直径为400mm D.机床中心高略大于200mm E.机床的主轴直径为40mm
A.激光加工主要用于打孔和切割 B.激光加工机床的光学系统的作用是将电能转变成光能 C.激光加工几乎可以加工所有金属及非金属材料 D.激光加工时，工件无机械加工变形
