大学试题
微电子学章节练习(2020.03.15)
来源：考试资料网
问答题
简单解释费米能级和准费米能级，说明它们的主要区别。
参考答案：
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问答题
MOS管的开启电压有那些因素决定？
参考答案：
由栅下半导体中的载流子浓度、栅氧化层的厚度、栅氧化层的固定电荷密度、可动电荷密度、界面态密度等有关
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填空题
曝光后显影时感光的胶层溶解了，没有感光的胶层不溶解留下了，这种胶称为（）胶。
参考答案：
正
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问答题
写出单晶硅太阳能电池的主要工艺。
参考答案：
1. 去除损伤层2. 表面绒面化3. 发射区扩散4. 发射区钝化氧化5.&ens...
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问答题
解释APCVD，使用APCVD SiO
2
的主要问题是什么，是用硅烷作为反应源吗？
参考答案：
常压化学气相淀积；传统上这些膜通常作为层间介质（ILD），保护覆盖物或者表面平坦化；不是使用硅烷作为反应源。
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名词解释
Die芯片裸片
参考答案：
以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die...
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填空题
金属-半导体接触分：（）三种。当半导体衬底浓度 低于（）时，只能产生（），当半导体衬底浓度 高于（）时 可实现（）。
参考答案：
肖特基接触、欧姆接触和合金接触；10
17
/cm
3
；肖特基接触；10
20
/cm
3
；欧姆接触
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问答题
在双极集成电路和MOS集成电路工艺中，为什么都要用外延层？
参考答案：
在双极集成电路工艺中，采用高阻的外延层可提高集电结的击穿电压，而其低阻的衬底（或埋层）可降低集电极的串联电阻。在MOS集...
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问答题
简述硅的基本性质？它的优点？
参考答案：
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问答题
Si片定位边或定位槽的作用是什么？
参考答案：
Si片定位边或定位槽有三个主要的作用：①识别晶向、导电类型及划片方向；②硅片（晶锭）机械加工定位的参考面；③硅片装架的接...
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