A、低锰 B、中锰 C、高锰 D、高硅
A.板厚 B.焊接速度 C.熔透要求
A、机械 B、电能 C、化学 D、气
A.导体电阻及通电时间成正比 B.电容强度成反比 C.电感强度成正比 D.电感强度成反比
A、等于斜体熔点但低于用材熔点 B、高于斜体熔点但低于用材烘干熔点 C、高于斜体熔点并等于用材熔点 D、高于斜体熔点且高于用材熔点
A.立板上采用三角形 B.盖板上采用三角形 C.立板上采用线 D.盖板上采用线
A.气焊 B.焊条电弧焊 C.埋弧自动焊 D.手工钨极氩弧焊
A、0.2—0.6mm B、0.3—1mm C、0.5—0.8mm D、0.6—1.2mm
