通信电子计算机技能考试
半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2020.02.11)
来源:考试资料网
单项选择题
Ⅰ号液是()过氧化氢清洗液.
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判断题
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜,带胶蒸发或溅射所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂膜的同时,把胶膜上的金属一起去除干净。()
参考答案:
对
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填空题
离子注入是借其()强行进入靶材料中的一个()物理过程。
参考答案:
动能;非平衡
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填空题
半导体材料的主要晶体结构有()型、闪锌矿型、()型。
参考答案:
金刚石;纤锌矿
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判断题
钯.银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。()
参考答案:
对
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单项选择题
属于绝缘体的正确答案是()。
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多项选择题
硅外延生长工艺包括()。
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单项选择题
人们规定:()电压为安全电压.
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问答题
对于大尺寸的MOS管版图设计,适合采用什么样的版图结构?简述原因。
参考答案:
(1)S管的版图一般采用并联晶体管结构。采用并联晶体管结构后,可共用源区和漏区,使得在同样宽长比的情况下,漏区和源区的面...
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填空题
白光照射二氧化硅时,不同的厚度有不同的()。
参考答案:
干涉色
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