集成电路技术章节练习(2020.01.10)

切片决定了硅片的四个重要参数：晶向、厚度、斜度、翘度和平行度。

当半导体表面上加一个与表面垂直的电场，在表面附近形成电子势阱，就会积累起大量的电子

最简单最廉价但其外延层的质量不高

SPICE程序Cadence、Synopsis和MentorGraphics等公司

扩散源有气态、液态、固态三种有存在形式。

包括微带（Micro-strip）和共面波导（CPW，CoplaneWaveGuidE.型的传输线。