微电子学章节练习(2019.11.15)

来源：考试资料网

名词解释

参考答案：将同一芯片内的各个独立的元器件连接成为具有一定功能的电路模块

问答题

参考答案：八道工序为：晶圆清洗、预烘培和底漆涂敷、光刻胶自旋涂敷、软烘烤、对准和曝光、曝光后烘烤，以及显影、硬烘烤和图形检测

问答题

参考答案：

问答题

参考答案：微电子封装通常有五种作用，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。1）电源分配微电子封装首先要能接通电源，使...

填空题

参考答案：沿晶体沟道注入离子的射程远大于随机方向注入离子射程的现象；硅片相对注入束偏转5-7°的注入角；表面生长氧化层；硅注入表面...

问答题

参考答案：数/模转换器芯片可用来提供用做电子机械设备的控制模拟驱动信号。
模/数转换器芯片可用来测量模拟驱动信号的输出。

问答题

473K时硅的求本征硅的电阻率ρ_i。

参考答案：

填空题

参考答案：设计水平

问答题

参考答案：快速热处理是在非常短的时间内，将单个硅片加热至400~1300摄氏度范围内的一种方法。优点：减小热预算。硅中杂质运动最小...

问答题

参考答案：优点：•更低的电阻率•减少了功耗•更高的互连线集成密度•良好的抗电迁徙性能&bu...

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