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题目列表

SMT(表面贴装技术)工程师章节练习(2019.11.15)

  • 问答题

    THT技术的工艺流程是怎样的?

    答案:

    元件成形→插装→波峰焊(手工焊)→返修

  • 判断题

    静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。

    答案:错误
  • 单项选择题

    目前用之计算机边PCB,其材质为()。

    A.甘蔗板
    B.玻璃纤板
    C.木屑板
    D.以上皆是

  • 单项选择题

    物料IC烘烤的温度和时间一般为()。

    A、125±5℃,24±2H
    B、115±5℃,24±2H
    C、120±5℃,22±2H
    D、120±5℃,24±2H

  • 判断题

    再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。()

    答案:正确
  • 多项选择题

    焊接后有锡粒渣产生,应该()。

    A.不用清除
    B.用毛刷清除
    C.没关系
    D.用针拔

  • 判断题

    工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈。

    答案:正确
  • 多项选择题

    贴片机的PCB定位方式可以分为()

    A、真空定位
    B、机械孔定位
    C、双边夹定位
    D、板边定位

  • 判断题

    铣刀之直径,只要能适合工作之需要,应尽可能选择最小之直径。

    答案:错误
  • 判断题

    表面含砂之铸件,铣削时应用顺铣法(下铣法)。

    答案:错误

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