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半导体芯片制造工章节练习(2019.11.11)
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全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含（）、（）、（）和（）。
答案：符号图；抽象图；线路图；版图 - 问答题
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
答案：扩散工艺分类：按原始杂质源在室温下的相态分类，可分为固态源扩散，液态源扩散和气态源扩散。固态源扩散（1）.开管扩散... - 问答题
例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试。
答案：IC生产过程中的5种不同电学测试：
（1）IC设计验证：描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求，是在生... - 问答题
简述RTP在集成电路制造中的常见应用。
答案：1）杂质的快速热激活RTP工艺最具吸引力的的热点之一是晶圆片不用达到热平衡状态，意味着电活性的有效掺杂实际上可以超过固溶... - 问答题
根据原理分类，干法刻蚀分成几种？各有什么特点？
答案：干法刻蚀是采用等离子体进行刻蚀的技术，根据原理分为溅射与离子铣（物理）、等离子刻蚀（化学）、反应离子刻蚀（物理+化学）。... - 问答题
描述热氧化过程。
答案：①干氧：Si＋O2 SiO2
氧化速度慢，氧化层干燥、致...
