材料工程基础章节练习(2019.10.08)

问答题
奥氏体的晶粒度是怎样影响钢的性能？如何控制奥氏体的晶粒大小？
答案：组织具有遗传性，高温下奥氏体的晶粒粗大所得的室温组织的晶粒也相应粗大，所以就会影响到钢的性能。
主要通过控制加...
问答题
简要叙述拜耳法生产氧化铝的原理和工序？
答案：（1）用NaOH溶液溶出铝土矿，所得到的铝酸钠溶液在添加晶种、不断搅拌的条件下，溶液中的氧化铝呈氢氧化铝析出，即种分过程...
问答题
缩孔和缩松是如何形成的？采用何种措施进行防止？
答案：液态合金在凝固过程中，若其液态收缩和凝固收缩所缩减的容积得不到补足，则在铸件最后凝固的部位形成一些孔洞。容积比较大且集中...
问答题
什么是珠光体、贝氏体、马氏体？它们的组织及性能有何特点？
答案：
名词解释
纵轧
答案：轧棍的纵轴线相互平行，轧件运动方向和延伸方向与轧辊的纵轴线垂直。
问答题
简述复合材料的强韧化机理？
答案：主要有三种：
1、弥散增强复合材料：基体-受外来载荷的主要相；颗粒-体位错成分子链运动，阻碍裂纹的扩展。
填空题
按回火温度不同，通常将回火分为（）、（）和（）。
答案：低温；中温；高温回火
问答题
简述芯片的主要制备工艺步骤？
答案：
步骤如下：
1、氧化；
2、光刻；
3、浸蚀；
4、扩散；
5、离子注入；
6、互连；
7、封装；
8、装配。
问答题
聚合物的塑性成形方法有哪些？各有何特点？
答案：