A.Home B.PageUp C.PageDown
A.Send net list B.ECO TO pcB C.ECO TO logic
A.都可以直接输入中文 B.都不可以互导网络 C.都可以生成BOM文件
A.KeepOut B.PowerPlane C.Top D.BottomOverlay
A.DownthenCross B.UpthenCross C.CrossthenDown D.CrossthenUp
A.23层 B.24层 C.25层
A.对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层 B.对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上 D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
