大学试题

表面贴装技术章节练习(2019.05.17)

来源：考试资料网

问答题

简述下图双面混合板的贴装工艺流程。

参考答案：

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单项选择题

有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）

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单项选择题

早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

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单项选择题

目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

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单项选择题

100nF元件的容值与下列何种相同：（）

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单项选择题

目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。

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单项选择题

机器的日常保养维修项：（）

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单项选择题

SMT环境温度：（）

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问答题

编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？

参考答案：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈...
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问答题

试分析回流焊缺陷？

参考答案：锡珠（SolderBalls）：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多...
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