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半导体芯片制造工章节练习(2019.05.12)
- 填空题
对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：（）、和（）、（）、（）。
答案：逻辑单元符号库；功能单元库；拓扑单元库；版图单元库 - 问答题
单晶片切割的质量要求有哪些？
答案：晶向偏离度总厚度误差，平衡度，翘曲度等
- 问答题
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
答案：1、能很好的阻挡材料扩散；
2、高电导率，低欧姆接触电阻；
3、在半导体和金属之间有很好的附着能力；... - 问答题
典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
答案：存底的制备----硅氧化---生长埋层---外延生长---生长隔离区---生长基区---发射区及集电极接触区生长---形... - 问答题
常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。
答案：直流溅射——惰性气体，如氩，送入低压下的溅射腔体，电压加在电极上产生等离子体。加负直流电压的的是... - 问答题
简述在热氧化过程中杂质再分布的四种可能情况。
答案：如果假设硅中的杂质分布是均匀的，而且氧化气氛中又不含有任何杂质，则再分布有四种可能。①分凝系数m＜l，且在SiO