A.高温 B.低温 C.温度循环 D.常温
A.设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统 B.设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统 C.贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统 D.设备本体、贴装头、吸嘴、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系
A.正弦波 B.三角波 C.方波 D.锯齿波
A.50Ω B.75Ω C.60Ω D.150Ω
A.二极管 B.电阻器 C.电容器 D.电感器
A.SMT B.SMBD C.SMC D.SMB
A.提高技术指标 B.延长使用寿命 C.消灭产品的早期失效 D.降低整机功率消耗
A.300℃±10℃ B.183℃±10℃ C.280℃±10℃ D.350℃±10℃
A.低 B.高 C.相等 D.不确定
