判断题
填空题
问答题
1、底膜处理 2、涂胶 3、前烘 4、曝光 5、显影 6、坚膜 7、刻蚀去胶
名词解释
源漏之间的距离、沟道宽度、开启电压、栅绝缘氧化层的厚度、栅绝缘层的介电常数、载流子的迁移率
它是一种冷壁工艺,只要将衬底控制到一定温度就行了
双极工艺为基础的BiCMOS工艺用的多 影响BiCMOS器件性能的主要部分是双极部分。
载片部分、接触和调整部分、显微镜部分、控制部分
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