通信电子计算机技能考试
SMT（表面贴装技术）工程师章节练习(2019.05.08)
来源：考试资料网
判断题
OQC是出货检验品管。
参考答案：
对
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单项选择题
《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）
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判断题
胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）
参考答案：
错
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单项选择题
SMT段排阻有无方向性。（）
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名词解释
COB芯片式印刷电路板
参考答案：
COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在...
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判断题
铣刀之直径，只要能适合工作之需要，应尽可能选择最小之直径。
参考答案：
错
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单项选择题
下列电容外观尺寸为英制的是（）
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单项选择题
目前用之计算机边PCB，其材质为（）。
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名词解释
Chip集成电路
参考答案：
主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可...
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填空题
贴片机按照速度进行分类，可分为：（）、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。
参考答案：
低速贴片机
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