通信电子计算机技能考试
SMT(表面贴装技术)工程师章节练习(2019.05.08)
来源:考试资料网
单项选择题
锡膏、贴装胶的回温温度为()
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单项选择题
已开盖但未放入模板上的锡膏应在()内用完,未用完的重新放回冰箱储存。
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判断题
锡膏在使用时必须先经过回温处理。()
参考答案:
对
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单项选择题
放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。
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判断题
钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。
参考答案:
对
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判断题
喷漆具有喷雾性污染空气,不能接近焊锡作业区。
参考答案:
对
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单项选择题
迥焊炉之SMT半成品于出口时()。
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判断题
目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。
参考答案:
错
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单项选择题
油性松香为主之助焊剂可分四种()。
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判断题
EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。
参考答案:
对
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