半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工章节练习(2019.05.08)

问答题
什么叫晶体缺陷？
答案：
晶体机构中质点排列的某种不规则性或不完善性。又称晶格缺陷。
单项选择题
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。
A.电流值
B.电阻值
C.电压值
填空题
杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
答案：替位；间隙
问答题
简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？
答案：外延要求：1.集电极击穿电压要求
2.集电极串联电阻要小.
...
单项选择题
塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。
A.准备工具
B.准备模塑料
C.模塑料预热
单项选择题
外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。
A.电性能
B.电阻
C.电感
填空题
钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。
答案：导电胶粘接；银浆烧结
单项选择题
双极晶体管的高频参数是（）。
A.hFEVces
B.BVce
C.ftfm
填空题
钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。
答案：湿度
问答题
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
答案：
常压化学气相淀积（APCVD.，
低压化学气相淀积（LPCVD.，
等离子体辅助CVD。