集成电路技术综合练习章节练习(2019.04.30)

问答题
集成电路中的无源器件有哪些？
答案：
互联线、电阻、电容、电感、传输线等
问答题
在氧化层上形成所需要的图形的步骤是什么？
答案：
甩胶、曝光、显影、刻蚀、去胶。
问答题
什么叫阈值电压？阈值电压是否可变？阈值电压为负时称为什么电压？
答案：引起沟道区产生强表面反型的最小栅电压，称为阈值电压VT。往往用离子注入技术改变沟道区的掺杂浓度，从而改变阈值电压。夹断电...
问答题
采用公用重心设计法使匹配器件完全不会受到梯度影响的条件是什么？
答案：
某些工艺参数的梯度沿水平方向或者垂直方向是线性的
问答题
集成电路制造常用的半导体材料有哪些？
答案：
硅、砷化镓、磷化铟
问答题
什么是负光刻胶？
答案：
负光刻胶：胶的曝光区在显影中保留，未曝光区在显影中除去，负胶多由长链高分子有机物组成
问答题
什么是刻蚀？
答案：
刻蚀即光刻腐蚀，就是通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其他方式实现腐蚀以处理掉所需除去的部分。
问答题
光刻工艺分为哪些步骤？
答案：
1、底膜处理
2、涂胶
3、前烘
4、曝光
5、显影
6、坚膜
7、刻蚀去胶
问答题
什么情况下器件的栅极通常要考虑采用蘑菇型即T型栅极？
答案：
栅长小于0.3um
问答题
氧化膜厚度的测定方法？
答案：
双光干涉法、比色法