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半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工章节练习(2019.04.30)
填空题
微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。
答案：
集总参数
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填空题
硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
答案：
硫酸
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填空题
钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。
答案：
湿度
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填空题
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
答案：
组装
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单项选择题
反应离子腐蚀是（）。
A.化学刻蚀机理
B.物理刻蚀机理
C.物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
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填空题
二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
答案：
氧化；气相
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单项选择题
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
A.高斯
B.余误差
C.指数
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单项选择题
pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。
A.扩散层质量
B.设计
C.光刻
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填空题
外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
答案：
不够；质量差
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单项选择题
变容二极管的电容量随（）变化。
A.正偏电流
B.反偏电压
C.结温
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