通信电子计算机技能考试
SMT（表面贴装技术）工程师SMT（表面贴装技术）工程师综合练习章节练习(2019.04.26)
来源：考试资料网
填空题
贴片机按照速度进行分类，可分为：（）、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。
参考答案：
低速贴片机
点击查看答案
进入题库练习
判断题
锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）
参考答案：
错
点击查看答案
进入题库练习
多项选择题
常用的MARK点的形状有哪些（）。
点击查看答案
进入题库练习
判断题
OQC是出货检验品管。
参考答案：
对
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。
点击查看答案
进入题库练习
填空题
QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、（）、（）等。
参考答案：
直方图；排列图
点击查看答案
进入题库练习
判断题
再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
参考答案：
对
点击查看答案
进入题库练习
填空题
SMT的组装方式可以分为哪三种类型：（）、双面混装、全表面组装
参考答案：
单面混装、
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
SMT中文意思是什么（）。
点击查看答案
进入题库练习
问答题
THT技术与SMT技术的区别？
参考答案：
从组装工艺技术的角度分析，是“贴”和“插”，二者的差别还体现在：基板、元...
点击查看答案
进入题库练习
赞题库
赞题库-搜题找答案
（已有500万+用户使用）
历年真题
章节练习
每日一练
高频考题
错题收藏
在线模考
提分密卷
模拟试题
无需下载 立即使用
手机版
电脑版
版权所有©考试资料网(ppkao.com)All Rights Reserved
