材料科学LED封装技术章节练习(2019.04.24)

问答题
某大功率LED在环境温度25℃时，测得其正向电压降为3.2伏、正向电流为1.56安，工作结温75℃。若电光转换效率为30%，求其热阻是多少？
答案：
问答题
某直接带隙半导体材料的发光波长为550nm，求其在常温27℃时光谱的半强度全宽△λ。
答案：
问答题
某Φ3直插式LED球面曲率半径为1.5mm，环氧树脂包封材料的折射率为1.5，空气折射率为1.0，芯片距离球面定点O的距离分别如表中所示，求芯片像的位置，填于表格中，并说明像的虚实等特征。
答案：
问答题
pn结温度升高对白光LED有什么影响？
答案：
（1）pn结温升，光衰增大，色温也产生变化；
（2）发光主波长漂移；
（3）影响蓝光对荧光粉的有效激发。
问答题
某大功率LED，其功率为5瓦，支架焊接点的温度为55℃，芯片到焊接点的总热阻7℃/W，试求该LED的结温是多少？
答案：
问答题
已知InGaAsP的发光波长是1300nm，求该材料的禁带宽度Eg=？
答案：
问答题
阐述多色芯片中三芯片白光LED红、绿、蓝光的混色原理。
答案：三芯片LED是利用加色法的三基色原理而研发出来的白光LED，当混色比43（R）：48（G）：9（B）时，光通量的典型值为...
问答题
在AlGaN半导体材料中，Al的百分比是0.63，求其在常温27℃的峰值波长，并求出该发光材料光谱的半强度全宽△λ。
答案：
问答题
写出YAG荧光粉的制备化学表达式。
答案：Y.sub>2O₃+A1₂O₃→YAM（90...
问答题
为什么要依照时间及温度烘烤？
答案：烘烤时间太短﹐银胶硬化不完全。烘烤过久﹐温度过高﹐浪费能源﹐银胶会胶化﹐丧失接着力。