大学试题

集成电路技术章节练习(2019.03.02)

来源：考试资料网

问答题

如何降低沟道效应？

参考答案：减少沟道效应的措施：（1）对大的离子，沿沟道轴向（110）偏离7－10o；（2）用Si，Ge，F，Ar等离子注入使表面预...

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填空题

制备半导体级硅的过程：1、（）；2、（）；3、（）。

参考答案：制备工业硅；生长硅单晶；提纯

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填空题

集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。

参考答案：热扩散；离子注入

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问答题

集成电路封装工艺流程有哪些？

参考答案： 划片、分类、管芯键合、引线压焊、密封、管壳焊接、塑封、测试

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问答题

用什么参数衡量MOS器件的增益？

参考答案： 用gm衡量MOS器件的增益

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问答题

SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI的中文含义是什么？英文全拼是什么？

参考答案：SSI（small-scaleintegration）小规模集成电路；MSI（Middle-scaleintegrati...

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名词解释

参考答案： 局部氧化工艺。

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问答题

集成电路版图包含了哪些信息数据？

参考答案： 包含了集成电路尺寸大小、各层拓扑定义等有关器件的所有物理信息

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填空题

晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。

参考答案：单晶生长；切片；抛光

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问答题

在集成电路芯片中，寄生效应会降低电路的哪些性能？

参考答案： 电路的噪声、速度、功耗

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