集成电路技术章节练习(2019.03.01)

来源：考试资料网

名词解释

参考答案：扩散是微观粒子做无规则热运动的统计结果，这种运动总是由粒子浓度较高的地方向浓度低的地方进行，而使得粒子的分布逐渐趋于均匀...

名词解释

参考答案： 局部氧化工艺。

问答题

参考答案： 源漏之间的距离、沟道宽度、开启电压、栅绝缘氧化层的厚度、栅绝缘层的介电常数、载流子的迁移率

问答题

参考答案： 图元：工艺能够制造的有源元件和无源元件的版图作为工艺图形单元

判断题

参考答案：对

问答题

参考答案：使用镀银铜线减小高频电阻；用多股的绝缘线代替具有同样总截面的单股线减小肌肤效应；使用介质损耗小的高频陶瓷为骨架减小介质损...

名词解释

参考答案： 使胶膜完全溶解所需最小的曝光量。

名词解释

参考答案： 是对光刻工艺可以到达的最小光刻圆形尺寸的一种描述。

填空题

参考答案：去掉两端；径向研磨；硅片定位边和定位槽

问答题

参考答案： N沟道FET的速度将比P沟道FET快2.5倍

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