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半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2019.01.27)
判断题
片状源扩散具有设备简单，操作方便，晶片缺陷少，均匀性、重复性和表面质量都较好，适于批量生产，应用越来越普遍。（）
答案：
正确
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填空题
半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。
答案：
半导体；化合物
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判断题
光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物质，这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂，由此组成的光刻胶称为负性胶。（）
答案：
正确
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判断题
光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。（）
答案：
错误
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判断题
场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流变化。（）
答案：
正确
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判断题
厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）
答案：
错误
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填空题
半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。一种是（），另一种是（）。
答案：
电子；空穴
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单项选择题
单相3线插座接线有严格规定（）
A.“左零”“右火”
B.“左火”“右零”
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判断题
单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按一定的周期有规则的排列，并沿一致的晶体学取向所堆垛起来的远程有序的晶体。（）
答案：
正确
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填空题
在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源，不再有新的杂质补充，这种扩散方式称为：（）
答案：
恒定表面源扩散
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