半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2019.01.10)

判断题
丝网印刷膜的厚度不随着刮板移动速度的增加而减小。（）
答案：错误
判断题
设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）
答案：错误
判断题
逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）
答案：正确
判断题
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
答案：错误
多项选择题
硅外延片的应用包括（）。
A.二极管和三极管
B.电力电子器件
C.大规模集成电路
D.超大规模集成电路
判断题
位错就是由范性形变造成的，它可以使晶体内的一原子或离子脱离规则的周期排列而位移一段距离，位移区与非位移区交界处必有原子的错位，这样产生线缺陷称为位错。（）
答案：正确
填空题
腐蚀V形槽一般采用（）的湿法化学腐蚀方法。
答案：各向异性
填空题
光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
答案：前烘；显影；去胶
问答题
什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
答案：光刻是一种图形复印和化学腐蚀相结合的精密表面加工技术。
对光刻工艺质量的基本要求是：刻蚀的图形完整、尺寸准确、...
填空题
在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
答案：划片槽