集成电路工艺原理章节练习(2018.12.02)

来源:考试资料网

问答题

参考答案:测试费用高:高测试费用提醒设计者在做设计决策时必须仔细考虑测试问题。一种新设计的MCM所要进行的测试比一种成熟的MCM测...

问答题

参考答案:如果没有LDD形成,在晶体管正常工作时会在结和沟道区之间形成高电场,电子在从源区向漏区移动的过程中,将受此电场加速成高能...

名词解释

参考答案:

在一定的温度下,真空室内蒸发物质的蒸气与固态或液态平衡时所表现出来的压力。

名词解释

参考答案:

光刻机,光刻板(掩模板),光刻胶。

填空题

参考答案:实现均匀掺杂的同时并且复制仔晶的结构,得到合适的硅锭直径并且限制杂质引入到硅中

问答题

参考答案:检测:确定被测器件(DUT)是否具有或者不具有某些故障。诊断:识别表现于DUT的特定故障。器件特性的描述:确定和校正设计...

名词解释

参考答案:

IC设计公司,只设计不生产。

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