贴附现象的产生是由于靠近顶棚流速增大静压减少，而射流下部静压大，上下压差致使射流不得脱离顶棚。
A.计算过程的校核 B.支座反力的校核 C.平衡条件的校核 D.位移条件的校核
A.会产生内力，但无位移 B.会产生位移，但无内力 C.内力和位移均不会产生 D.内力和位移均会产生
A.等于1 B.等于临界马赫数 C.大于1 D.小于1
A.K点时产生的K截面的弯矩 B.K点时产生的C截面的弯矩 C.C点时产生的K截面的弯矩 D.C点时产生的C截面的弯矩
