集成电路工艺原理章节练习(2018.08.29)

来源:考试资料网

问答题

参考答案:1)硅的丰裕度。硅是地球上第二丰富的元素,占地壳成分的25%;经合理加工,硅能够提纯到半导体制造所需的足够高的纯度而消耗...

名词解释

参考答案:

又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。

名词解释

参考答案:扩散前在硅片表面先淀积一层杂质,在整个过程中,这层杂质作为扩散源,不再有新源补充,杂质总量不再变化。这种类型的扩散称为有...

名词解释

参考答案:

通过光化学反应,将光刻板上的图形转移到光刻胶上。

名词解释

参考答案:

利用某种物理过程,例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移,即原子或分子由源转移到衬底表面上,并淀积成薄膜。

问答题

参考答案:BGA封装适用于MCM封装,能够实现MCM的高密度,高性能。
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