集成电路制造工艺员（三级）章节练习(2018.08.15)

单项选择题
激光退火目前有（）激光退火两种。
A.一般和特殊
B.脉冲和连续
C.高温和低温
D.快速和慢速
单项选择题
铜互连金属多层布线中，磨料的粒径一般为（）。
A.5~10nm
B.20~30nm
C.50~80nm
D.100~200nm
多项选择题
（）的方法有利于减少热预算。
A.高压氧化
B.湿氧氧化
C.掺氯氧化
D.氢氧合成氧化
E.等离子增强氧化
问答题
请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。
答案：
6.8kΩ±5％：蓝灰橙金
47Ω±5％：黄紫黑金
问答题
数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电源电压范围？
答案：
不能。输入信号电平超出集成电路电源电压的范围会损坏电路。
单项选择题
静电释放的英文简述为（）。
A.ESC
B.SED
C.ESD
D.SEM
单项选择题
晶体中，每个原子在晶格中有一定的平衡位置，原子在此位置时其势能为（）。
A.极大值
B.极小值
C.既不极大也不极小
D.小于动能
多项选择题
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。
A.功能
B.成品率
C.物理性能
D.电学性能
E.外观
问答题
小结焊料的种类和选用原则是什么？
答案：按照组成的成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等多种。一般要求焊料具有熔点低、凝固快的特点，熔融时应该有较好的润湿性和流动性...
问答题
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
答案：
主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。
常用品种有：
A.轻度活化焊锡膏
B.常温保存焊锡膏
C.定量分配器用焊锡膏