SMT（表面贴装技术）工程师SMT工艺工程师章节练习(2018.07.16)

来源：考试资料网

名词解释

参考答案：表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引...

单项选择题

名词解释

参考答案：Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-S...

填空题

参考答案：10

填空题

参考答案：0.1UF

判断题

参考答案：对

名词解释

参考答案：在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分...

名词解释

参考答案： 封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。

名词解释

参考答案：一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PC...

判断题

参考答案：错

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