通信电子计算机技能考试
SMT(表面贴装技术)工程师SMT设备工程师章节练习(2018.04.05)
来源:考试资料网
单项选择题
哪些缺陷不可能发生在贴片阶段()
点击查看答案
进入题库练习
多项选择题
影响锡膏的主要参数()
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
锡膏、贴装胶的回温温度为()
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
SMT产品迥流焊分为四个偕段, 按顺序哪个正确:()
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
静电手腕带的电阻值为:()
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:()
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
锡膏测厚仪是利用Laser光测:()
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
SMT零件样品试作可采用下列何者方法:()
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃,持续()
点击查看答案
进入题库练习
赞题库
赞题库-搜题找答案
(已有500万+用户使用)
历年真题
章节练习
每日一练
高频考题
错题收藏
在线模考
提分密卷
模拟试题
无需下载 立即使用
手机版
电脑版
版权所有©考试资料网(ppkao.com)All Rights Reserved