半导体材料章节练习(2018.03.10)

来源：考试资料网

问答题

参考答案：半导体芯片制造工艺中经常使用氧、氩、氢、氮等气体，由于这些气体的微粒杂质和水汽对半导体芯片的性能、质量、成品率有极大的影...

问答题

参考答案： 传统装配的4个步骤：1.背面减薄；2.分片；3.装架；4.引线键合

问答题

参考答案：1静置测量法优点，简单，灵活性大，便于移动。
2流动测量法的优点，测量准确性高，可连续测量，应用广泛。

单项选择题

问答题

参考答案：正胶的曝光区和负胶的非曝光区的光刻胶在显影液中溶解，而正胶的非曝光区和负胶的曝光区的光刻胶则不会在显影液中溶解（或很少溶...

问答题

参考答案：工业上使用的浓硝酸是65%（质量）的水溶液。它与硫酸、盐酸一起作为三种常用强酸而被广泛使用。硝酸是一种易挥发、易分解的酸...

问答题

参考答案：固溶度

问答题

参考答案：X射线束的发散性、X射线束的准直性、转交鼓轮读数轮刻度的精度。

问答题

参考答案：外延层是指在硅的外延中以硅基片为籽晶生长一薄膜层，新的外延层会复制硅片的晶体结构，并且结构比原硅片更加规则。外延为器件设...

名词解释

参考答案： 氧化层-半导体界面处禁带宽度中允许电子能态。

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