大学试题
表面贴装技术章节练习(2018.03.29)
来源：考试资料网
单项选择题
早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域
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问答题
简述SMT上料的作业步骤。
参考答案：
（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管...
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单项选择题
目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
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问答题
SMT有关的技术组成有哪些？
参考答案：
电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺...
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单项选择题
铅锡膏的熔点一般为（）℃.
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单项选择题
锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
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单项选择题
符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）
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问答题
试分析回流焊缺陷？
参考答案：
锡珠（SolderBalls）：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多...
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填空题
锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。
参考答案：
合金焊料粉末；助焊剂
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单项选择题
炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）
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