表面贴装技术章节练习(2018.03.11)

单项选择题
若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
单项选择题
烙铁修理零件利用：（）
A.辐射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
多项选择题
下面哪些不良是发生在贴片段：（）
A.侧立
B.少锡
C.反面
D.多件
问答题
基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）
答案：（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住
（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致
（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊...
问答题
编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？
答案：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈...
问答题
简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。
答案：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封...
单项选择题
SMT零件包装其卷带式盘直径：（）
A.13寸，7寸
B.14寸，7寸
C.13寸，8寸
D.15寸，7寸
单项选择题
炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）
A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
问答题
为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
答案：1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂...
单项选择题
目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb