A.加剧B.减慢C.不改变D.无法判断
A、复合电镀不需要高温处理即可获得 B、只要强烈搅拌镀液，都可以使固体颗粒嵌埋到金属镀层中形成复合镀层 C、分散剂可以是无机化合物，也可以是金属粉末或有机物 D、化学镀也可以获得复合镀层
A、硫酸铜 B、硝酸铅 C、氨基磺酸 D、硫酸镁
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层 B、印制板蚀刻的保护层 C、SMD元件安装的可焊层
A、直角阴极法 B、内孔法 C、弯曲阴极法 D、凹穴试验法
A.使镀层各处的厚度均匀 B.改变电流极性 C.使电流在被镀工件上分布均匀 D.增加溶液的导电性
A.硫酸盐 B.氯化物 C.氟硼酸盐 D.氨基磺酸盐
A、锑 B、钴 C、胺类含氮有机物 D、磷
A、防止置换出被镀金属 B、增强结合力 C、防止表面生成氧化膜
A、刷镀 B、滚镀 C、振动镀 D、挂镀
