集成电路技术综合练习章节练习(2018.02.19)

问答题
HEMT有更高截止频率更高跨导和更低噪声的原因？它的主要应用领域是什么？
答案：
HEMT有源层中，没有施主与电子的碰撞毫米波电路和光纤通信的超高速电路
问答题
为什么正胶在显影时很容易被去掉？
答案：
因为正胶在曝光时被光照的光刻胶发生分解反应。
问答题
按照半导体集成电路的集成度来分，分为哪些类型，请同时写出它们对应的英文缩写。
答案：小规模集成电路（SSI），中规模集成电路（MSI），大规模集成电路（VSI），超大规模集成电路（VLSI），特大规模集成...
问答题
设计规则是由谁提供的？
答案：
设计规则由生产厂家提供
问答题
如何降低沟道效应？
答案：减少沟道效应的措施：
（1）对大的离子，沿沟道轴向（110）偏离7－10o；
（2）用Si，Ge，F...
问答题
SPICE模型是如何建立的？其优缺点是什么？
答案：SPICE模型是建立在电路基本元器件的工作机理和物理细节上优点：可以精确的在电路器件一级仿真系统测试工作特性和验证系统逻...
问答题
掺杂的目的是什么？掺杂在何时进行？惨杂方法有哪几种？
答案：改变半导体的导电类型，形成N型层或P型层，以形成双极型晶体管及各种二极管的PN结，或改变材料电导率；掺杂可与外延生长同时...
问答题
对于通信和信息学科，所包括的系统有哪些？
答案：
程控电话系统，无线通信系统，光纤通信系统等；信息学科：有各种信息处理系统。
问答题
如何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应？
答案：
（1）增大基区宽度：由工艺决定；
（2）使衬底可靠接地或电源。
问答题
为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线？
答案：
长时间较的电流流过铝条，会产生铝的电迁移的现象，结果是连线的一端生晶须，另一端则产生空洞，严重时甚至会断裂。