集成电路技术综合练习章节练习(2018.02.16)

问答题
Cadence公司的EDA产品有哪些功能？
答案：系统级设计、功能验证、IC综合及布局布线、模拟混合信号及射频IC设计、全制定集成电路设计、IC物理验证、PCB设计和硬件...
问答题
以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS工艺有哪些优缺点？
答案：工艺中添加了基区掺杂的工艺步骤，这样就形成了较薄的基区，提高了NPN晶体管的性能；
制作NPN管的N阱将NPN...
问答题
金属布线按照在集成电路中的作用可以分为哪些？
答案：
互连、接触、栓塞
问答题
为了降低系统失配，在版图设计时可采取哪些技术？
答案：单元元器件复制技术、在元器件周围增加“哑”单元、要求匹配元器件直接的距离尽量接近并且摆放方向相同...
问答题
形成SOI材料的主要技术有哪些？
答案：
注氧隔离技术、键合减薄技术、智能剥离技术。
问答题
硅片研磨及清洗后为什么要进行化学腐蚀？
答案：
工序目的：去除表面因加工应力而形成的损伤层及污染
问答题
电学设计规则与几何设计规则的区别是什么？
答案：区别：手工设计集成电路或单元中，几何设计规则是图形编辑的依据，电学设计规则是分析计算的依据。VLSI设计中，几何设计规则...
问答题
为什么说MOS电容的组成复杂？
答案：
MOS管有多层介质：在栅极电极的下面有一层SIO2介质SIO2下面是P型衬底，衬底比较厚衬底电极同衬底之间必须是欧姆接触
问答题
通过滤波电容进行抗干扰，滤波电容一般加在哪些地方？
答案：
电源线上和版图空余地方
问答题
为什么晶体管的反向工作状态一般不用，尤其是在集成电路中更是如此？
答案：由于晶体管的实际结构不对称，特别是在集成电路中，发射区嵌套在基区内，基区嵌套在集电区内，发射结比集电结小很多反向电流放大...