A.磨光时加压过大 B.磨光时间过早 C.磨光时间过迟 D.银汞合金含汞过多 E.局部电流刺激
A.牙本质表面 B.自牙颈部到近根尖1／3处 C.牙颈部 D.根尖区 E.以上都不是
A.4～6个月 B.6个月～2岁 C.6岁以下 D.20～50岁 E.60岁以上
A.沿釉牙骨质界 B.沿牙骨质生长线 C.垂直于牙骨质生长线 D.沿牙本质牙骨质界 E.以上都可以
A.干髓治疗 B.活髓切断 C.牙髓失活 D.根尖切除术 E.根管治疗或塑化治疗
A.婴幼儿或儿童 B.婴幼儿或老年人 C.成人 D.儿童或成人 E.成人或老年人
A.药物消炎、镇痛 B.局部麻醉下开髓引流，辅以药物镇痛 C.直接或间接盖髓 D.拔除牙髓 E.拔除牙齿
A.除去重填物重新失活后再行干髓术 B.拔除患牙 C.除去充填物、进行根管治疗或牙髓塑化疗法 D.不除去充填物，只使用药物消炎 E.除去充填物开放，服用止痛药物、症状消失后重新充填
