SMT（表面贴装技术）工程师SMT（表面贴装技术）工程师综合练习章节练习(2017.12.25)

问答题
THT技术的工艺流程是怎样的？
答案：
元件成形→插装→波峰焊（手工焊）→返修
判断题
高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
答案：正确
问答题
贴片机视觉系统的作用？
答案：
A、作用一：PCB的精确定位
B、作用二：器件的定心与对准
C、作用三：器件检测
填空题
焊料具有焊接的性能，必须具有良好的（）
答案：润湿性
填空题
印刷偏位的允收标准（）
答案：偏位不超出焊盘的三分之一
判断题
胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）
答案：错误
判断题
影响丝网印刷的参数主要有刮刀速度与压力等。（）
答案：正确
判断题
锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
答案：正确
判断题
贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。（）
答案：正确
单项选择题
目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认（）。a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算
A.a，b，d
B.a，b，c，d
C.a，b，c
D.a，c，d