大学试题
表面贴装技术章节练习(2017.10.24)
来源：考试资料网
单项选择题
炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）
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单项选择题
在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。
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单项选择题
SMT设备一般使用之额定气压为：（）
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多项选择题
下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）
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单项选择题
机器的日常保养维修项：（）
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单项选择题
6.8M欧姆5%其符号表示：（）
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单项选择题
钢板之清洗可利用下列熔剂：（）
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问答题
SMT的特点是什么？
参考答案：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品...
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问答题
回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？
参考答案：
（1）按下急停开关。（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。；戴上...
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单项选择题
所谓2125之材料：（）
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