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问答题
以下描述不正确的选项为：
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A、多个相同器件或多个相互配合的电力电子器件封装在一个模块中，称为功率模块（Power Module）。
B、器件与逻辑、控制、保护、传感、检测、自诊断等制作在同一芯片上，这样的模块称为功率集成电路（PIC）。
C、IGBT与检测或自诊断电路的集成，称智能功率模块（IPM）。
D、
答案：
C
