问答题

以下描述不正确的选项为:
A、多个相同器件或多个相互配合的电力电子器件封装在一个模块中,称为功率模块(Power Module)。
B、器件与逻辑、控制、保护、传感、检测、自诊断等制作在同一芯片上,这样的模块称为功率集成电路(PIC)。
C、IGBT与检测或自诊断电路的集成,称智能功率模块(IPM)。
D、

答案: C
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